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華虹半導體(01347.HK)公告，截至2023年6月30日止三個月，銷售收入達6.31億美元，同比上升1.7%。母公司擁有人應占利潤7852.4萬美元，同比減少6.4%。基本每股盈利0.06美元。

期內，毛利率27.7%，同比下降5.9個百分點，主要由于平均銷售價格下降，折舊及動力成本上升，環(huán)比下降 4.4個 百分點，主要由于平均銷售價格下降。

公司預計2023年第三季度銷售收入約在5.6億美元至6.0億美元之間，毛利率約在16%至18%之間。

公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君對2023年第二季度業(yè)績評論道:“盡管半導體市場尚未走出下行周期，華虹半導體在2023年第二季度仍然迎難而上，交出了一份令人滿意的成績單。截至第二季度末，公司折合八英寸月產能增加到了34.7萬片。得益于公司在多元化特色工藝平臺上的技術水準和業(yè)務規(guī)模的優(yōu)勢，公司的四條生產線保持滿載運營。本季度，公司營收為6.314億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平；毛利率為27.7%，高于上季度給出的指引，同比下降5.9個百分點，環(huán)比下降4.4個百分點，主要受折舊和動力成本上升、以及平均銷售價格下調的影響。”

唐總繼續(xù)講道：“2023年8月7日，華虹半導體首次公開發(fā)行A股并在科創(chuàng)板上市，募集資金超過人民幣200億元，體現了廣大投資人對公司的認可和支持，對公司后續(xù)的加速成長將起到強力助推作用。作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，公司將持續(xù)優(yōu)化特色工藝技術，進一步夯實特色工藝晶圓代工龍頭地位，以更出色的業(yè)績回饋投資人。”

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