最近一周（2023年6月26日至6月30日當周，下同），A股IPO新增受理項目194家，其中滬市主板22家，深市主板25家，科創板27家，創業板68家，北交所52家。

上述新增受理企業分別為：擬登陸滬市主板的涉及廈門市政環能股份有限公司（簡稱“廈門環能”）、寧波斯貝科技股份有限公司（簡稱“斯貝科技”）等；擬登陸科創板的涉及浙江亞通新材料股份有限公司（簡稱“亞通新材”）、上海如鯤新材料股份有限公司（簡稱“如鯤新材”）、山東華光光電子股份有限公司（簡稱“華光光電”）等。

擬登陸深市主板的涉及廣東圖特精密五金科技股份有限公司（簡稱“圖特股份”）、湖南晶訊光電股份有限公司（簡稱“晶訊光電”）等；擬登陸創業板的涉及上海鷹峰電子科技股份有限公司（簡稱“宇鷹峰電子”）、上海山源電子科技股份有限公司（簡稱“山源科技”）等。

(資料圖片僅供參考)

擬登陸北交所的涉及浙江特美新材料股份有限公司（簡稱“特美股份”）、深圳市巍特環境科技股份有限公司（簡稱“巍特環境”）等。

芯邦科技沖刺科創板，曾于新三板摘牌

擬登陸科創板的深圳芯邦科技股份有限公司(下稱“芯邦科技”)，曾有新三板掛牌經歷。

據上交所網站，今年6月29日，該公司科創板上市申請獲受理，保薦券商為興業證券。

招股書顯示，芯邦科技首次公開發行人民幣普通股A股股票總數不超過4079.64萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股票數量），擬募資6.05億元用于SSD固態硬盤控制芯片及算法研發項目等。

資料顯示，芯邦科技成立于2005年，是一家技術平臺型集成電路設計公司，通過自主研發、長期積累形成了基于自研指令集的專用處理器、Flash控制算法、高集成度設計、高可靠性設計、低功耗設計、硬件加速算法等一系列可復用技術。

產品方面，據招股書，發行人主要產品為數模混合SoC芯片，主要包含移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片和UWB高精度定位芯片三條產品線，其中移動存儲控制芯片和智能家電控制芯片已實現規模銷售。

值得一提的是，芯邦科技曾于新三板掛牌。

公司在招股書中披露，2014年7月，芯邦科技股票正式在全國股轉系統掛牌并公開轉讓。2020年3月18日起該公司終止掛牌。

華曦達曾申請精選層掛牌

擬登陸北交所的華曦達，曾申報精選層掛牌但最終未果。前公司曾在2020年4月啟動精選層輔導，后于一年之后終止。

據北交所官網，該公司上市申請于今年6月30日獲受理，保薦券商為世紀證券。

據招股書，公司本次擬向不特定合格投資者公開發行股票不超過2000萬股人民幣普通股（未考慮超額配售選擇權的情況下），或不超過2300萬股（全額行使本次股票發行超額配售選擇權的情況下）；擬投入募資資金約5億元用于智能終端產品研發升級及產業化項目等。

資料顯示，華曦達成立于2003年，是一家具備軟硬件產品綜合研發能力，并主要為全球運營商布局家庭業務提供智能終端和系統平臺的國家級高新技術企業。

沖刺北交所上市前，華曦達在2020年曾申報精選層掛牌，但最終未果。

據公開資料，2020年3月，華曦達向深圳證監局報送了精選層輔導備案材料，并于次月獲受理并備案，公司進入精選層輔導期，輔導機構為長城證券。

不過，一年后，2021年4月初，華曦達表示，鑒于公司自身戰略規劃的需要，經與長城證券友好協商，一致同意終止本次輔導工作，同日簽署了終止輔導協議，長城證券不再擔任公司精選層輔導機構，并已向深圳證監局報送了終止輔導備案材料。

標簽：