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8月29日晚間，廣立微發(fā)布公告稱，公司擬在上海臨港重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)H35-02地塊布局兩大功能——制造類EDA/電路IP以及高性能可靠性電性測(cè)試解決方案的研發(fā)，項(xiàng)目總投資10億元。

公告表示，本次投資合作有利于協(xié)議各方充分發(fā)揮各自的資源和優(yōu)勢(shì)，加快實(shí)現(xiàn)公司在集成電路制造類EDA、電路IP以及高性能可靠性測(cè)試板塊的業(yè)務(wù)布局和研發(fā)落地，進(jìn)一步推動(dòng)公司在集成電路EDA軟件及晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的整體發(fā)展，持續(xù)提升公司在行業(yè)的影響力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

同日公告，廣立微擬與長(zhǎng)沙高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)就公司在長(zhǎng)沙高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)投資建設(shè)EDA軟件研發(fā)基地項(xiàng)目相關(guān)事宜簽訂《項(xiàng)目投資建設(shè)合同》，總投資規(guī)模不超過(guò)3億元，分5年完成投資。

盤(pán)面上，截至今日收盤(pán)，廣立微漲2.45%，報(bào)收92元，換手率10.9%，總市值184億元。

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