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4月7日，TCL中環(huán)公告，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過138億元，將用于年產(chǎn)35GW高純太陽能超薄單晶硅片智慧工廠項目和TCL中環(huán)25GW N型TOPCon高效太陽能電池工業(yè)4.0智慧工廠項目。

公告顯示，本次募集資金投資項目緊密圍繞企業(yè)發(fā)展規(guī)劃，有助于公司推進(jìn)G12大尺寸硅片產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)大，以適應(yīng)未來市場對于高品質(zhì)硅片的需求。

TCL中環(huán)表示，本次發(fā)行后，公司資產(chǎn)將有所上升，同時也將擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，提升盈利能力。考慮到項目建設(shè)周期的影響，短期內(nèi)加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率可能會小幅下降，但是，項目有利于企業(yè)長期經(jīng)營目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，并提供利潤持續(xù)增長的源動力。

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