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AGESA的全稱為AMD通用封裝軟件架構，是目前AMD消費級處理器通用的BIOS固件，旨在初始化和啟動其處理器。不過，伴隨著AGESA固件近期頻繁出現問題，AMD似乎也想要將其進一步升級。

根據外媒的消息，AMD計劃采用openSIL（開源芯片初始化庫），能同時支持客戶端和服務器芯片，以簡化平臺的UEFI固件創建流程。上個月在捷克布拉格舉行的2023 OCP Regional Summit上，AMD介紹了openSIL，討論了如何取代AGESA在其芯片上工作。AMD將會在第四代EPYC服務器CPU家族（Genoa / Bergamo）上引入openSIL最初的支持，并從2026年起出現在客戶端CPU上，預計第一個openSIL固件會在2026年開始使用，大概是代號“Morpheus”的Zen 6架構CPU。由于相比AGESA有著更好的通用性，相信openSIL未來的前景會更廣闊。

openSIL項目是一個開源固件解決方案，與現有的AGESA固件一樣，允許平臺與不同的CPU架構、存儲子系統、DRAM和許多其他實用程序一起工作。每個AGESA固件增加或刪除某些東西，但主要用于擴展CPU和平臺功能。openSIL相較于AGESA更輕量化、安全性更高、靈活的平臺庫可根據客戶和x86主機需求進行擴展等。

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