8月4日，4輛裝載了深圳科技企業研制的第三代半導體功率模塊的新能源車在廣東省內第一階段的測試正在緊張進行中。

這批車輛是在上月29日啟動路測的，搭載在汽車上的碳化硅功率模塊是由深圳基本半導體有限公司自主研發。

記者從基本半導體公司獲悉，這批測試車輛在完成廣東省內道路的測試工作后，計劃9月前往海南開展高溫測試，后續再進行高濕、高寒等一系列惡劣環境的應用測試活動和長里程可靠性驗證活動。

隨著汽車產業向電動化、智能化、網聯化不斷升級，市場對汽車芯片的需求快速增長。在新冠肺炎疫情等多方因素影響下，全球半導體芯片供應出現短缺潮，并波及汽車產業。汽車產業面臨的“缺芯少魂”難題，亟待產業鏈上下游企業協同合作，加速芯片國產化進程，特別是在關鍵零部件上加強跨產業聯動，提升自主可控能力。

以碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發展的關鍵技術之一。目前，眾多車企已將碳化硅電機控制器列入新項目開發計劃。作為國內為數不多的掌握碳化硅功率模塊核心技術的企業，基本半導體公司正與多家車企及電驅動企業開展合作。

標簽： 車企 碳化硅電機控制器 項目開發 汽車芯片