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4月25日，2023中國半導(dǎo)體創(chuàng)新大會盛大開幕。本次大會由中國電子商會主辦，中國IC獨角獸聯(lián)盟、北京軟信信息技術(shù)研究院共同協(xié)辦，圍繞“創(chuàng)新賦能，共創(chuàng)共贏”主題，邀請高通、瑞薩電子、京東方、紫光展銳、芯華章等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才、行業(yè)大咖近500人，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)、新機(jī)遇。芯華章資深產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄受邀作主題演講《芯華章敏捷驗證創(chuàng)新助力大系統(tǒng)芯片設(shè)計》，分享集成電路設(shè)計領(lǐng)域的最新技術(shù)和發(fā)展趨勢。

為解決大規(guī)模驗證帶來的效率難題，芯華章以敏捷驗證為目標(biāo)，在芯片驗證領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，提出了多種創(chuàng)新驗證工具和方法，特別是在大規(guī)模設(shè)計的系統(tǒng)級驗證、硬件驗證、架構(gòu)驗證等方面，都給產(chǎn)業(yè)帶來了不一樣的體驗。憑借多項工具創(chuàng)新成果，在同期舉辦的2023中國半導(dǎo)體創(chuàng)新成果發(fā)布會上，芯華章榮獲中國電子商會等頒發(fā)的“2022-2023中國EDA優(yōu)秀產(chǎn)品”重磅獎項。

楊曄表示：“隨著芯片設(shè)計規(guī)模越來越大，與系統(tǒng)應(yīng)用的結(jié)合越來越緊密，芯片驗證也越來越難。特別是在自動駕駛系統(tǒng)、GPU、高性能CPU等復(fù)雜應(yīng)用中，設(shè)計用戶對驗證工具和方法學(xué)正在提出更高要求，如何盡快盡早完成系統(tǒng)級驗證，需要EDA產(chǎn)業(yè)提出創(chuàng)新方案，讓設(shè)計和驗證都更加敏捷，滿足產(chǎn)品高質(zhì)量和縮短上市周期兩方面的要求。”

芯華章在EDA驗證領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊和豐富的服務(wù)經(jīng)驗，自主專利授權(quán)突破50件，其產(chǎn)品涵蓋原型驗證、硬件仿真、邏輯仿真、形式化驗證、智能場景驗證、調(diào)試等多個使用場景，搭建了完整、高效的數(shù)字驗證全流程工具鏈。產(chǎn)品全面對標(biāo)國際領(lǐng)先水平，并已全面投入市場，交付多家頭部用戶使用，展現(xiàn)了強(qiáng)大的產(chǎn)品研發(fā)執(zhí)行力、產(chǎn)業(yè)資源聚集力和產(chǎn)業(yè)生態(tài)上下游服務(wù)能力。

此次榮譽的獲得，進(jìn)一步體現(xiàn)了芯華章在EDA驗證領(lǐng)域技術(shù)實力和市場影響力的雙重優(yōu)勢，也將激勵芯華章在未來的發(fā)展中不斷創(chuàng)新，以更加優(yōu)秀的EDA產(chǎn)品和服務(wù)，為電子設(shè)計人員提供更加高效、智能的驗證解決方案，助力中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

來源：芯華章科技

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