受芯片短缺、蘋果等客戶加大自研芯片等多重因素影響，在過去6個月里，英特爾的股價已經(jīng)下跌了16%，而在最新的財報中，雖然凈利潤同比增長60%，但整體營收低于市場預(yù)期。

10月22日早間，英特爾公布了2021年第三季度財務(wù)業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，英特爾第三季度營收為181億美元，同比增長 5%，低于市場預(yù)期的182.4億美元。凈利潤為68.2億美元，同比增長60%，每股收益1.71美元，同比增長59%。值得注意的是，作為其核心業(yè)務(wù)，CCG（客戶運算事業(yè)部）較去年同期減少2%，該部門主要銷售電腦芯片。

芯片短缺拖累PC業(yè)務(wù)

根據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示，第三季度，英特爾的客戶計算業(yè)務(wù)Q3營收為97億美元，同比下降2%。英特爾表示，電腦銷售下滑的主要原因是芯片荒導(dǎo)致筆記本電腦銷量減少，客戶也可能缺少完成計算機組裝所需的其他部件。

同時，與蘋果之間的合作也影響了英特爾PC業(yè)務(wù)的增長。

去年11月，蘋果在一場線上發(fā)布會上首次推出使用蘋果自研芯片M1的新型筆記本電腦和臺式機，并設(shè)定了兩年內(nèi)告別英特爾芯片的目標(biāo)。在最新的發(fā)布中，蘋果的電腦新品也采用了自研芯片M1 Pro和M1 Max。

英特爾高管在財報會上表示，“如果不考慮對蘋果CPU和調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的影響，CCG營收同比增長約10%。”

“如今是最壞的時期，明年每個季度情況都會逐漸好轉(zhuǎn)，但在2023年之前，半導(dǎo)體危機不會結(jié)束。”英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，PC銷售上揚的趨勢很可能會延續(xù)下去，未來該業(yè)務(wù)將增長為每日銷售量達到百萬規(guī)模。

除了PC業(yè)務(wù)外，擔(dān)任從“PC中心”到“數(shù)據(jù)中心”轉(zhuǎn)型重任的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)也備受外界關(guān)注，雖然在本季該業(yè)務(wù)營收增加10%，但仍低于分析師預(yù)期的66.6億美元。同時，來自云服務(wù)提供商的營收下降了20%。

數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的壓力，一方面來自于英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的客戶，谷歌、亞馬遜、阿里巴巴等都開始自研芯片，另一方面是競爭對手們技術(shù)迭代的加快。

為此，英特爾制定了“狂熱”的擴張計劃。

“短期內(nèi)，我們本可以選擇財務(wù)狀況略好一些的更保守的路線，”Gelsinger表示，“這就是我回到公司的原因，選擇投資以最大化我們擁有的長期業(yè)務(wù)。”

在財報會議上，英特爾預(yù)測，2022年營收至少將達740億美元，但公司2022年的資本支出則會達到250-280億美元，且接下來幾年還會更高。

能否扭轉(zhuǎn)局面？

為了扭轉(zhuǎn)英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競爭中的頹勢，Gelsinger在上任后提出了IDM 2.0計劃。

他表示，IDM2.0計劃由三個關(guān)鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)；第二，希望進一步增強與第三方代工廠的合作；第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務(wù)，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。

而在此次財報會議上，Gelsinger更新了工廠的最新進展：“目前工廠執(zhí)行進展順利，所有主要工地的建設(shè)都在按計劃進行或提前進行。上個月，在亞利桑那州的兩個新晶圓廠破土動工，比原計劃提前了三個月。”

此外，在7月舉行的英特爾Accelerated大會上，該公司表示要在2025年實現(xiàn)明確的領(lǐng)先地位。而在財報會上，Gelsinger表示，Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A都在7月份設(shè)定的時間表上，或已經(jīng)提前完成。

同時值得注意的是，由于邊緣計算需求持續(xù)增長，IoTG（物聯(lián)網(wǎng)）業(yè)務(wù)在第三季度創(chuàng)下了有史以來的季度記錄，營收增長54%，而Mobileye（MBLY）營收增長39%，隨著自動駕駛汽車開始從車庫轉(zhuǎn)向街頭，英特爾預(yù)計2030年，汽車芯片市場將增長一倍以上達到1150億美元。

在此前的一場會議中，Gelsinger表示，芯片在全新高端汽車物料清單（BOM）中的占比僅為4%，而到2030年，這一數(shù)字將會增長五倍之多。到2030年，芯片將占高端汽車BOM的20%以上。

“芯片成為創(chuàng)新和汽車供應(yīng)鏈各個方面的核心，汽車對芯片來說也變得越來越重要。目前，汽車芯片的總體市場規(guī)模（TAM）為500億美元，到2030年，這一數(shù)字將達到1150億美元。因此，不僅是芯片對汽車愈發(fā)重要，汽車對芯片也愈發(fā)重要，到2030年汽車芯片的市場份額將占整個芯片市場的約11%。”Gelsinger說。

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