在2021開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺積電宣布推出N4P 制程技術，成為5納米技術平臺中最新的版本，采用N4P技術生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預計于2022年下半年完成產(chǎn)品設計定案。

這是繼N5、N4后，臺積電5納米家族的第三個主要強化版本。臺積電稱，N4P 的性能較原先的N5 增快11%，較N4 增快6%。與N5相比，N4P 的功耗效率提升22%，晶體管密度增加6%。

同時，N4P借由減少光罩層數(shù)來降低制程復雜度且改善晶圓的生產(chǎn)周期。由于都是5納米技術平臺，臺積電稱，N4P制程技術設計可將基于5納米制程的產(chǎn)品輕松移轉。

5納米已經(jīng)是臺積電營收的重要來源。根據(jù)臺積電第三季度業(yè)績表現(xiàn)，5納米制程出貨占該公司2021年第三季晶圓銷售金額的18%；7納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的34%。總體而言，先進制程（包含7納米及更先進制程）的營收達到全季晶圓銷售金額的52%。

除了在中國臺灣，臺積電還斥資120億美元在美國亞利桑那州建造一座5納米芯片工廠。今年二季度業(yè)績會上，臺積電董事長劉德音稱，該廠進展順利。首批美國雇傭的工程師在 4 月下旬已經(jīng)抵達臺灣，接受5納米技術培訓。 美國工廠建設已經(jīng)動工，預計設備將在2022年下半年進廠。

不過，有臺積電員工告訴第一財經(jīng)，美國項目并不順利。一些在中國臺灣的美國工程師抱怨技術培訓時間過長，并不愿配合。

除了5納米，臺積電3納米也將采用 FinFET 晶體管結構。目前，3納米技術開發(fā)已步入正軌。

臺積電總裁魏哲家表示，已經(jīng)為 HPC（高性能計算）和智能手機應用程序開發(fā)了完整的平臺支持。 3納米制程的風險量產(chǎn)計劃于2021年進行，2022 年下半年開始規(guī)模量產(chǎn)，“N3的客戶參與度很高。與N5相比，第一年N3的新流片量會更多。”

臺積電還推出了 N3E 作為3納米工藝系列的擴展，預計N3E 的量產(chǎn)計劃在 N3 之后的一年進行。

能夠競逐晶圓制造先進制程的如今只剩下臺積電、三星和英特爾。今年十月初，三星電子宣布從2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)2納米芯片；英特爾也宣布了加強代工計劃，并希望在2025年前能趕上臺積電和三星等競爭對手。

面對虎視眈眈的三星和英特爾，魏哲家在三季度業(yè)績會上回應稱，有信心臺積電會非常有競爭力，“在2025年，我們2納米的技術、密度和性能將是最具競爭力的。”他透露，臺積電2納米正在考慮使用GAA（環(huán)繞柵晶體管）技術，但并未披露具體計劃。

標簽： 納米 臺積 先進 工藝