日前，第三代半導體產業公司頗受資本關注，融資、上市消息頻頻傳出。第一財經記者了解到，近兩周之內，行業內已有四宗融資事件達成，累計融資金額超6億元。

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港股上市公司賽晶半導體公司（00580.HK）日前從機構和投資人處獲得1.6億元人民幣融資，同時增發約5.88%的股份。公司表示融到的資金將用于一個硅IGBT模塊和一個碳化硅MOSFET模塊的封測生產線建設。同時，部分資金還將用于i22微溝槽IGBT芯片及碳化硅MOFET芯片等新產品的研發。

7月14日，深圳市時代速信科技有限公司宣布完成新一輪數億元股權融資，融資由“金融街資本”領投，老股東“國投創業”和“善金資本”追投，“華西證券”和“深投控”等資本跟投。22日，愛矽科技宣布完成數億元戰略融資，融資由金通資本領投，天通股份、新芯資產聯合投資，融資將用于公司的產能擴張和研發投入。25日，芯百特微電子（無錫）有限公司宣布完成新一輪近億元融資，并宣布成立子公司聚焦第三代半導體射頻芯片領域。此外，瀚天天成、瑞能半導體、聯訊儀器等企業正在籌備上市，相關上市輔導備案報告已被披露。

除了機構之外，本月初，浙江省嵊州市召開“三個一批”項目推進大會，記者了解到，計劃總投資5億元的“高純度碳化硅新材料”項目在會上達成簽約。根據簽約內容，浙江省擬在嵊州經濟開發區（高新園區）建設高純度碳化硅新材料項目生產線。該項目建成達產后，預計可實現年產值6.2億元，年納稅6000萬元。

一位第三代半導體產業資深人士在點評近期行業融資案例時對第一財經記者表示，國內第三代半導體產業目前處于剛剛起步的早期階段，下游產業供不應求，因此相關企業拿到融資是相對容易的事情，目前產業正處于融資的窗口期。據第三代半導體聯盟的調研，國內碳化硅功率半導體產業目前總體產值還很小，僅約100億元人民幣，但是增速接近50%。

在主要應用領域方面，新能源汽車當前占據了第三代半導體65%的下游市場，其它還有光伏、儲能、消費類。工業、商業的應用未來幾年也可能會大幅擴展。

在不少半導體初創企業看來，碳化硅襯底材料等環節相關企業獲得投資的門檻其實并不高。據cic灼識統計，今年以來，碳化硅領域已發生超15起融資事件，2023年5月至6月，先后有粵海金半導體、希科半導體、瀚薪科技等完成融資。其中，粵海金半導體和希科半導體完成PreA輪融資，瀚薪科技完成超5億元B輪融資。

此前，安徽長飛先進半導體有限公司宣布完成超38億元A輪股權融資，擔任本輪融資的財務顧問的云岫資本稱長飛先進本輪融資規模創國內第三代半導體私募股權融資規模歷史之最，并刷新2023年以來半導體私募股權融資市場單筆最大融資規模紀錄。

數據顯示，中國碳化硅半導體產業2022年吸金超過2400億元，其中，襯底和芯片環節成為投資強度最大領域。去年碳化硅產業已披露的擴產投資金額達到1272.63億元（不含光電），較2021年增長了36.7%。

不過，上述受到資本關注企業對于8英寸碳化硅產線的布局態度均較為謹慎，面對“未來是否會布局8英寸碳化硅產品線”的提問，長飛先進回應記者“目前僅打算先把工藝跑出來”。此外，蜂擁的初創企業讓碳化硅賽道變得擁擠不堪。廣東芯聚能半導體CEO周曉陽也在中國·南沙國際集成電路產業論壇上表示，雖然前景非常廣闊，但是碳化硅產業創業的時間窗口幾近關閉。

爍科晶體總經理助理馬康夫也指出，碳化硅的技術壁壘比較高，需要技術和團隊的支撐，同時需要注意，盡管目前碳化硅襯底市場供不應求，但是由于供應鏈的驗證周期也較長，故產業導入窗口期也是有限的。

長飛先進告訴第一財經記者，目前投資機構對于第三代半導體企業關注的共同點主要聚焦于賽道、業務模式、人才優勢、產能還有技術幾個方面。在未來，受益于產業協同帶來的效益，第三代半導體產業中能夠率先實現IDM的企業將更易獲得資本的青睞。

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