截至5月25日，科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)134.45億元，較上一交易日減少1.97億元，連續(xù)3個(gè)交易日減少。其中，融資余額合計(jì)98.27億元，融券余額合計(jì)36.18億元。融資余額方面，截至5月25日，融資余額最高的科創(chuàng)板股是華潤微，最新融資余額5.27億元;其次是中國通號(hào)、滬硅產(chǎn)業(yè)。環(huán)比變動(dòng)來看，43只科創(chuàng)板個(gè)股融資余額環(huán)比增加。融資余額增幅較大的是金博股份、三友醫(yī)療、昊海生科。

融券余額來看，融券余額最高的科創(chuàng)板股是滬硅產(chǎn)業(yè)，最新融券余額3.17億元，其次是中微公司、虹軟科技。環(huán)比變動(dòng)來看，37只科創(chuàng)板個(gè)股融券余額環(huán)比增加。融券余額增幅較大的是久日新材、申聯(lián)生物、熱景生物。

標(biāo)簽： 科創(chuàng)板 兩融余額