半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等 元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產品的核心，是信息產業(yè)的 基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

從應用市場需求來看，半導體應用市場主要包括通信、計算機、消費電 子、工業(yè)應用、汽車電子、軍工/航天等，其中最大的兩類應用市場為通信和計算機，這兩 類應用的快速增長主要來源于云計算、大數據等技術的發(fā)展，給服務器等整機帶來較大的 市場需求。2016 年以來，云計算、物聯(lián)網、5G、人工智能、車聯(lián)網等新興應用領域已進 入了快速發(fā)展階段。

新興應用領域的快速發(fā)展，對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產品的需求也持續(xù)增 加，同時也驅動傳感器、連接芯片、專用 SoC 等芯片技術的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、 非洲等新興市場的逐漸興起，也為半導體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動力。隨著新領域、新應 用的普及，新興市場的發(fā)展，5 至 10 年周期來看，半導體行業(yè)的未來市場前景樂觀。

半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻 膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據 SEMI 預測，2019 年硅片、電子氣體、光掩膜、光 刻膠配套化學品的銷售額分別為 123.7 億美元、43.7 億美元、41.5 億美元、22.8 億美元， 分別占全球半導體制造材料行業(yè) 37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中， 半導體硅片占比最高，為半導體制造的核心材料。

硅片是市場規(guī)模最大的半導體原材料

硅片是生產集成電路所用的載體，是市場規(guī)模最大的半導體原材料，2018 年全球市場規(guī)模為 121.2 億美元。主要被日本廠商勝高、信越等公司壟斷， 市場集中度高。上海硅產業(yè)集團、中環(huán)股份、金瑞泓等公司率先實現(xiàn)國產半導體硅片的生產和銷售。

電子特氣用途廣泛，市場廣闊

電子特氣應用于集成電路制造的多個環(huán)節(jié)，主要包括氮氣、氫氣等大宗氣 體及沉積、摻雜、刻蝕等工藝氣體，2018 年全球市場規(guī)模為 42.7 億美元。 主要被美日等企業(yè)壟斷，國內華特氣體、南大光電、杭氧股份等能實現(xiàn)部分電子特氣國產替換。

CMP 拋光墊拋光液、濕化學品國產替代初現(xiàn)

化學機械拋光(CMP)是集成電路制造平坦化工藝的關鍵技術，拋光墊、拋 光液是重要的 CMP 材料，美日企業(yè)壟斷高端領域拋光墊、拋光液市場， 我國拋光墊龍頭鼎龍股份、拋光液龍頭安集科技突破關鍵技術，CMP 拋光 墊、CMP 拋光液國產化初現(xiàn)曙光。濕電子化學品主要應用在清洗、電鍍等 各個工藝制程。在全球范圍內，歐、美、日是濕電子化學品的主要供應商， 中國大陸在濕電子化學品領域的發(fā)展速度較快，目前氫氟酸、雙氧水等濕 化學品已能達到 G5 級別。

光掩膜、光刻膠基礎薄弱，國產替換任重道遠

光掩膜、光刻膠直接決定了集成電路制造的制程線寬。半導體光刻膠、光 掩膜主要被歐美日企業(yè)壟斷市場，我國企業(yè)市占率較低，工藝技術與國外 差距較大，僅有部分非先進制程用光刻膠實現(xiàn)小批量銷售。

投資分析

華泰證券研究報指出，國內晶圓廠制造產能的增加帶動上游半導體材料需求。半導體產業(yè)是現(xiàn)代信息技術的基礎， 而半導體材料作為半導體產業(yè)的直接上游，未來具備一定的國產替代空間。

近年來，國內 半導體晶圓廠的建設進程加快，晶圓廠建成之后，日常運行對半導體原材料的需求大幅增 加。晶圓制造廠的產能增加將帶動半導體材料的需求持續(xù)增加。半導體材料相對于半導體 設備，周期性波動相對較弱，晶圓制造廠建成之后對半導體材料的需求會相對持續(xù)穩(wěn)定。

中芯國際、華虹半導體等晶圓廠先進制程的成熟穩(wěn)定帶動上游半導體材料的技術進步。8 月 8 日，國內最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)發(fā)布了 2019 年 Q2 季度財報，宣布公 司 14nm 工藝已進入客戶風險量產。在第二季度財報中，趙海軍博士和梁孟松博士表示， 中芯國際 FinFET 工藝研發(fā)正持續(xù)加速，14nm 已經進入客戶風險量產階段。首批 14nm 客戶包括汽車電子等領域，目前總計已有超過十個客戶采用中芯國際 14nm 工藝流片，年 底將有小批量出貨，屆時將會貢獻一定比例營收，而大規(guī)模出貨預計會在 2021 年。

華泰證券認為參考國內 LED、LCD、光伏產業(yè)鏈，隨著三安光電、京東方、隆基股份等一批 產業(yè)巨頭的成熟穩(wěn)定，也會拉動上下游配套半導體設備、原材料發(fā)展壯大。隨著中芯國際 14nm 先進工藝制程的成熟穩(wěn)定，也必將會帶動上游配套半導體原材料的發(fā)展壯大。

日韓半導體材料事件為國產半導體產業(yè)鏈敲響警鐘，國內集成電路產業(yè)將會更加重視半導 體設備和半導體材料等上游環(huán)節(jié)。根據半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2018 年在國內半導體制 造環(huán)節(jié)國產材料的使用率不足 15%，先進工藝制程和先進封裝領域，半導體材料的國產 化率更低，本土材料的國產替代形勢依然嚴峻，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。未 來國內半導體產業(yè)的進口替代，沒有半導體材料的自主創(chuàng)新，半導體產業(yè)的發(fā)展也是空中 樓閣。沒有實現(xiàn)材料與設備在內的產業(yè)配套環(huán)節(jié)的國產替代，我國半導體產業(yè)的發(fā)展將受 制于人。

據新華網 18 年 3 月 1 日訊，大基金二期擬募集 1500 億-2000 億元人民幣，中央財政、國 有企業(yè)和地方政府等都有望出資;在大基金一期中對制造、設計、封測、裝備材料的投資 占總投資的比重分別為 63%、20%、10%、7%，可以看出大基金一期還是主要布局國內 的半導體制造產業(yè)，希望通過半導體制造業(yè)的發(fā)展來帶動整個產業(yè)鏈的發(fā)展。

考慮到半導體材料和半導體設備作為半導體產業(yè)鏈的最上游，對于產業(yè)的支撐意義明顯， 具有同等重要的戰(zhàn)略意義。半導體材料公司的估值方法可以參考半導體設備企業(yè)的估值方 法，主要有 P/S， P/Normalized EPS， EV/EBITDA 等。

標簽： 半導體材料