首屆世界5G大會將于11月20日至23日舉行。在會前召開的未來通信技術國際研討會上，高通中國區(qū)董事長孟樸表示，5G全球部署加速，中國元素和中國力量正在崛起。高通將繼續(xù)投入資源在5G行業(yè)應用領域，并加強與中國產業(yè)鏈的合作，確保相應的行業(yè)及消費者能夠享受到5G創(chuàng)造的價值。

孟樸對人民網記者表示，高通公司進入中國市場迄今已超過20年，在過去的二十余年里，高通可以說是與中國的移動通信產業(yè)一起、從小到大共同發(fā)展起來，高通對中國市場抱有巨大信心。

中國力量加速改變5G格局

今年6月6日，工信部正式發(fā)放5G商用牌照，比原計劃提前至少半年;10月31日，工信部與三大運營商舉行5G商用啟動儀式。中國5G時代奔跑加速。

孟樸認為，對于產業(yè)以及高通來說，5G元年之后我們很多工作才剛剛開始。對比每一G的技術升級，就可以看出這一次5G的發(fā)布與以往大不相同。

全球部署的速度有很大提升。在2019年，全球已經有超過30多家運營商宣布發(fā)布5G商用;超過40多家終端廠商宣布他們正在開發(fā)各種類型的5G產品;而消費者因為充分享受到了4G移動互聯(lián)網給工作和生活帶來的便利，所以他們能夠認可5G價值。這會大大加快用戶在前期對5G手機等智能終端的需求，這體現了5G快速發(fā)展的勢頭和趨勢。

中國元素和中國力量的崛起。今年中國運營商能夠在5G全球元年同步發(fā)布5G商用，為全球的移動產業(yè)和5G產業(yè)帶來了新的面貌。高通也和眾多中國合作伙伴，在第一時間把5G終端提供給中國乃至全球的運營商和消費者。中國力量將會極大地加速和改變5G的全球格局。

孟樸表示，中國5G的發(fā)展與部署在全球處于領先位置。今年中國運營商能夠在5G全球元年同步發(fā)布5G商用，為全球的移動產業(yè)和5G產業(yè)帶來了新的面貌。如今，不論是在歐洲市場，還是在澳大利亞、日本、美國，在任何一個國家發(fā)布的5G終端中，都有中國的5G智能終端產品。

高通正在與時俱進

作為全球最大的手機芯片供應商、通信技術賦能者，高通正在推動5G的快速普及。據孟樸介紹，高通目前正在同時在做三代5G芯片產品，基于高通方案正在設計和開發(fā)的5G終端已超過230款。

今年9月，高通宣布通過跨驍龍 8 系、7 系和 6 系移動平臺擴展 5G 產品組合，將規(guī)模化加速 5G 在 2020 年的全球商用進程。在5G商用的第二年，如此大規(guī)模地同時推進旗艦、高端和大眾市場的產品發(fā)布，這在高通以及產業(yè)歷史上從來沒有過的。

在中國，為直接加速5G手機面市，早在2018年1月高通就聯(lián)合中國領先的手機廠商，共同發(fā)起“5G領航計劃”，中國手機廠商在2019年上半年便基于高通驍龍855和驍龍X50，在全球率先發(fā)布了5G終端，中國的手機廠商進入了全球運營商的5G首發(fā)陣營。

孟樸說，高通看到5G給全球、特別是中國的運營商和終端廠商帶來了機會，因此正在努力完成過去沒有嘗試過的事情。一直以來，高通持續(xù)推動5G的發(fā)展和商用進程，在3G、4G、Wi-Fi 等領域的領先技術，為5G的發(fā)展提供了重要基石。多年來，高通在5G上進行 了大量的投入和創(chuàng)新，以推動Rel-15的商用和Rel-16的進一步演進。

據統(tǒng)計，目前全球已經有90款5G終端上市。據IHS預測，2020年5G智能手機全球出貨量有望超2億部。5G終端產品將超越智能手機，擴展至全新形態(tài)。另外，全球的5G網絡部署將延展至新的市場和區(qū)域，網絡的架構也會逐步從NSA遷移至SA。隨著5G規(guī)模化普及，我們將看到更多專有網絡發(fā)展， 和免許可頻譜的應用。

孟樸預測，除了增強型移動寬帶服務(eMBB)支持的消費者互聯(lián)網應用，5G還會支持全新的商業(yè)模式和服務，并創(chuàng)造和用戶互動的新形式，催生超乎想象的全新行業(yè)和服務。到2035年，5G將創(chuàng)造13.2萬億美元經濟產出，相比2017年初預測的12.3萬億數字相比增加了1萬億美元;全球5G價值鏈也將創(chuàng)造2230萬個工作崗位，這是目前同等經濟產出水平所支持的工作崗位數量的3.4倍;此外，全球5G價值鏈平均每年將投資2350億美元，用以持續(xù)擴展并強化5G技術基礎。

孟樸強調，5G對全球的影響很大，對中國的影響更大。高通一直在努力推動5G技術快速進步、快速部署，與中國的合作伙伴一起為整個社會實現技術突破并做出貢獻。

設計更好更強的5G

孟樸提出，很快我們將看到 5G 擴展至智能手機之外的其他終端。這些終端將始終聯(lián)網、擁有云存儲空間、并支持按需計算，為我們帶來更強的交互性和更多的服務。

另外，除了產品形態(tài)之外，還會看到不同部署方式和網絡拓撲的演進。除了室外宏基站，小基站方案也有助于提升覆蓋。在5G時代，這種小型基站是非常關鍵的技術。相關的產品方案預計于2020年開始向客戶出樣。

孟樸指出，要實現極致的容量和吞吐量，毫米波是一個非常重要的關鍵技術。高通的技術投入和研發(fā)實現了毫米波在移動終端的商用。高通正努力使毫米波在不同的部署條件下、不同的移動環(huán)境中都能夠更加穩(wěn)定地運行，同時還要能夠保障毫米波部署的經濟性和終端的低功耗。

復雜且具有挑戰(zhàn)的環(huán)境對工業(yè)物聯(lián)網和5G研發(fā)方向提出了更高的要求。高通正在研發(fā)超可靠低時延通信(URLLC)，預計明年一季度將要完成的Rel-16版本，針對工業(yè)互聯(lián)網包括了一些新的功能。孟樸說需要不斷完善Rel-16的標準，同時跟產業(yè)密切配合，把這些新的功 能，從紙面設計變成具體系統(tǒng)，并通過實驗系統(tǒng)平臺反復驗證，來促進整個標準化的進程。

孟樸表示，高通正致力于推動5G技術發(fā)展為整個生態(tài)系統(tǒng)帶來更多機遇，實現5G愿景更需要產業(yè)的通力合作。高通將繼續(xù)遵循“植根中國，分享智慧，成就創(chuàng)新”的理念，投入資源在5G行業(yè)應用領域，并加強與中國產業(yè)鏈的合作，確保相應的行業(yè)及消費者能夠享受到5G創(chuàng)造的價值。(趙超)

標簽： 中國 加速改變 高通