近日，多家A股上市公司在披露了其“小芯片”chiplet平臺技術(shù)，股價(jià)出現(xiàn)不同程度上漲。截至8月4日收盤，長電科技（600584.SH）股價(jià)上漲3.3%，芯原股份（688521.SH）股價(jià)上漲2%，國芯科技（688262.SH）股價(jià)上漲1.5%。

Chiplet是將一個(gè)單顆SOC芯片的功能拆分成多個(gè)小芯片，然后運(yùn)用2.5D/3D等高級封裝技術(shù)，在一個(gè)封裝里重組成一個(gè)龐大復(fù)雜的系統(tǒng)，這樣能降低芯片總成本。

近年來，隨著芯片制造成本飆升，全球芯片行業(yè)越來越多地采用chiplet技術(shù)，并應(yīng)用于從人工智能到自動駕駛汽車等多種場景中。將小芯片緊密粘合在一起有助于制造更強(qiáng)大的系統(tǒng)，而無需縮小晶體管尺寸。

(相關(guān)資料圖)

Chiplet對于中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展正在變得越來越重要，很大程度上將成為中國芯片產(chǎn)業(yè)擺脫對海外依賴的核心驅(qū)動力。近兩年來，大量的科技公司在該領(lǐng)域開始加大布局，并有企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

8月4日，長電科技在投資者平臺上表示，長電科技已經(jīng)推出了針對2.5D／3D封裝要求的多維扇出封裝集成技術(shù)平臺并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該技術(shù)是一種面向chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，現(xiàn)已具備4nm、chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，并已經(jīng)開始向國內(nèi)外客戶提供面向小芯片架構(gòu)的高性能先進(jìn)封裝解決方案并及時(shí)部署相應(yīng)的產(chǎn)能分配。

8月3日，芯原股份發(fā)布半年報(bào)業(yè)績說明，也提及chiplet領(lǐng)域需求將迎來爆發(fā)，稱其是推動高性能計(jì)算芯片快速開發(fā)和迭代的關(guān)鍵技術(shù)之一，也是芯原的重要發(fā)展戰(zhàn)略之一，并表示芯原股份有望受益于chiplet行業(yè)需求的增長。

8月2日，國芯科技也在互動平臺上表示，公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)研究，前期目標(biāo)主要用于客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測，到2024年，全球chiplet的市場規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年有望超過570億美元。

路透社統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，過去兩年里，中國科技行業(yè)使用chiplet技術(shù)進(jìn)行制造的公司宣布了幾十起新工廠及現(xiàn)有工廠擴(kuò)建計(jì)劃，投資總額超過400億元人民幣，其中包括國內(nèi)巨頭公司通富微電子以及長電科技。

另據(jù)研究機(jī)構(gòu)Anaqua的數(shù)據(jù)，華為去年發(fā)布了900多項(xiàng)與chiplet相關(guān)的專利申請和授權(quán)，2017年此類專利數(shù)量僅為30項(xiàng)。

與此同時(shí)，在消息面上，中國相關(guān)部門也加大了對chiplet技術(shù)的資助。國家自然科學(xué)基金委員會7月31日在其網(wǎng)站上刊登了一項(xiàng)“關(guān)于發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2023年度項(xiàng)目指南”的通告，優(yōu)先資助能夠解決集成芯片領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)難題，并具有應(yīng)用前景的研究項(xiàng)目，總計(jì)資助經(jīng)費(fèi)高達(dá)4600元人民幣。

該研究計(jì)劃聚焦“小芯片”（chiplet）技術(shù)，主要解決芯粒集成度大幅提升帶來的全新問題，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理，希望從中發(fā)展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個(gè)數(shù)量級的新技術(shù)路徑。

Omdia半導(dǎo)體研究總監(jiān)何暉對第一財(cái)經(jīng)記者表示：“chiplet代表了芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)，很具有量產(chǎn)意義。現(xiàn)在國家直接資助，對于行業(yè)而言肯定是一個(gè)利好。”

國家自然科學(xué)基金委員會2023年度設(shè)定的資助研究方向主要為：芯粒分解組合與可復(fù)用設(shè)計(jì)方法，多芯粒并行處理與互連架構(gòu)，集成芯片多場仿真與EDA，集成芯片電路設(shè)計(jì)技術(shù)以及集成芯片2.5D／3D工藝技術(shù)。

重點(diǎn)支持的十大項(xiàng)目為：高性能集成芯片容錯(cuò)互連架構(gòu)，芯粒形式化描述與仿真器，支持芯粒緩存一致性的訪存機(jī)制，面向萬瓦級集成芯片多供電架構(gòu)與電路，硅基光互連接口電路，高能效的芯粒互連并行接口電路，大規(guī)模芯粒布局布線算法，2.5D集成互連線的高效電磁場計(jì)算方法，超高密度鍵合的基礎(chǔ)理論和界面跨尺度力學(xué)模型，以及大尺寸硅基板工藝的翹曲模型與應(yīng)力優(yōu)化。

另據(jù)資助計(jì)劃，擬資助重點(diǎn)項(xiàng)目7-10項(xiàng)，直接費(fèi)用平均資助強(qiáng)度為300萬元／項(xiàng)，資助期限4年；擬資助培育項(xiàng)目10-20項(xiàng)，直接費(fèi)用平均資助強(qiáng)度為80萬／項(xiàng)，資助期限為3年。資助申請?zhí)峤蝗掌跒?023念9月1日至9月7日。

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