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格隆匯5月14日丨高測股份(688556.SH)在投資者互動平臺表示，公司高度聚焦研發(fā)核心領(lǐng)域，已構(gòu)建精密切割、精密磨削、電鍍化學三大平臺化技術(shù)體系，持續(xù)打造研發(fā)場景快速遷移的核心能力。公司深耕光伏行業(yè)的同時，積極推動泛半導體等創(chuàng)新業(yè)務(wù)及人形機器人相關(guān)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。公司半導體產(chǎn)品重點聚焦泛半導體切倒磨核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)品矩陣已從單一切割設(shè)備延伸至倒角、減薄全環(huán)節(jié)，實現(xiàn)從單點設(shè)備向整線一體化解決方案的升級。其中半導體截斷機以及6寸及8寸半導體金剛線切片機已形成批量訂單，8寸半導體金剛線切片機已銷往海外，8寸半導體倒角機已獲頭部客戶訂單，8寸碳化硅減薄機及12寸半導體金剛線切片機憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢已進入客戶試用階段。緊跟12寸大硅片技術(shù)趨勢，目前公司全新推出12寸全自動晶圓減薄機、12寸晶圓倒角機和12寸晶圓切片機，受到市場高度關(guān)注。同時，公司在磷化銦切割領(lǐng)域，助力行業(yè)推動金剛線切割技術(shù)對砂漿切割技術(shù)的替代。目前，公司已推出磷化銦切割專用設(shè)備配合行業(yè)頭部客戶進行金剛線切割驗證，涵蓋切片及多個工序。

標簽： 切割 客戶 行業(yè) 設(shè)備 導體 切片機